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1. 磁體自身特性

• 矯頑力Hc：最關(guān)鍵，Hc越高需越強退磁磁場（高矯頑力磁體選脈沖退磁機，峰值≥1.5×Hc；
• 尺寸 / 形狀：厚大磁體需延長退磁時間，異形磁體定制專用線圈；
• 初始磁化狀態(tài)：飽和磁體需多次退磁。

2. 退磁機參數(shù)

• 磁場峰值：需≥1.2~1.5× 磁體Hc，不足則退磁不徹底；
• 衰減方式：需平滑衰減至零（避免突然斷電），脈沖退磁控制衰減梯度；
• 有效區(qū)域 / 均勻性：工件尺寸≤有效區(qū)域 80%，選均勻性 ±3% 以內(nèi)機型；
• 冷卻：大功率機型需水冷，防止線圈發(fā)熱導(dǎo)致磁場衰減。

3. 操作工藝

• 位置：工件居中擺放（偏差≤±5mm），避免超出有效區(qū)域；
• 速度：確保工件在磁場中停留≥3 秒（隧道式 0.5~3m/min）；
• 耦合：減小線圈與工件氣隙（≤5mm），高矯頑力磁體多次退磁。

4. 環(huán)境與后續(xù)處理

• 遠離強磁場（與充磁機等間距≥5m），高精度場景用屏蔽室；
• 退磁后避免接觸強磁、機械沖擊，防止重新磁化。